CondensoXC不仅节省空间，而且性能出色，适合实验室应用、小批量生产和原型制作。通过专利性介质注入原理和惰性气体环境焊接，能够有效地优化焊接效果。真空选项可以轻松支持无空洞焊接，显著提升电子组件的可靠性。该系统占地面积仅为2.3m²，专为小型化生产设计，也是原型生产的理想之选。作为一个小型批处理系统，它应用灵活，具备较高的环境兼容性。
CondensoXS smart新的炉膛设计和游刃有余的灵活性令人印象深刻。垂直的开合方式确保了炉膛的高度密封性，从而获得可靠的且可复制的焊接结果。CondensoXS smart气相焊接系统的配置相当灵活，支持手动或自动装载，两种装载方式均采用预装载具完成，载具可支持的最大组件规格为650 x 650毫米（宽x长）。灵活的冷却选项、专利性介质注入和真空选项确保了该系统能够轻松应对中等规模的半自动化生产环境。
CondensoXM smart气相焊接系统可集成到各种生产环境中。该系统可作为多个生产区域的独立解决方案进行安装，并手动装载，或者利用上游装卸系统进行自动装载。这减少了生产周期时间，即使在大批量生产模式下依然能够达到最佳焊接结果。炉膛内外均配备灵活的冷却选项——有/无氮气选项——保证了最佳冷却速率并达到下游生产流程（如X射线检查或功能测试）的理想温度。此外，还可以使用真空选项实现无空洞焊接效果。
Condenso smartline专为全自动化联线应用的生产环境而设计。组件通过进料传输机从系统前方进行装载。然后进入充满氮气的炉膛内进行焊接制程。如果需要进行炉膛内预冷却，这可以作为一个选项集成到工艺炉膛中。焊接完成后，载具进入冷却区，组件被冷却至最佳温度。最后，组件从载具中被自动卸载至传输带上，载具返回到系统初始装载区域。
使用CondensoX Line，可以轻松将真空气相焊接工艺集成到标准SMD生产线中。无论是采用BGA元件的标准组件还是用于电力电子的DCB基板，都可以在完全的惰性环境气体环境下（<100 ppm O2）进行无空洞焊接。由于采用了三段式工艺炉膛结构，这可以缩短惰性气体焊接制程的周期。此外，高度气密性的冷却区能够确保组件在受控的条件下快速冷却至理想温度，满足电力电子批量化生产极为严苛的工艺需求。
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