x-ray检测BGA焊点质量到实际应用

x-ray检测BGA焊点质量到实际应用

2024-08-07

bga是目前被市场广泛应用的电子元器件,与QFP封装器件或者PLCC封装器件相比较,BGA引脚数量更为庞大,电感及电容体积也...

X-ray tubes

X-ray tubes

2024-08-06

我们的微聚焦 X 光发生管用于高品质 Viscom 检测系统,这套系统在全球范围内使用,主要对电子产品生产进行质量控制。此外,Viscom 的 X 光管还用作 CT 机、坐标测量系统以及大学、研究机构和工业公司 X 射线实验室的 OEM 组件。小到工件,大到整台车的车身,微聚焦 X 光发生管可在多种应用领域的不同物体上使用,完成可靠检查和测量。

X8068

X8068

2024-08-06

X8068 非常适合直径不超过 722 mm 的检测对象,并可轻松检查重量不超过 15 kg 的组件。强大的开放式微聚焦 X 射线管提供最高分辨率,以一流的画质实现细节可辨认性。探测器的旋转范围高达 60 度,可实现 2.5D X 射线检测和相应的大检测区域。

X8011-III

X8011-III

2024-08-06

Viscom X 光系统 X8011-III 被设计为一款系统组件,可在 2D 和 3D X 射线检测中单独可靠地使用。由于创新而简单的系统操作,该系统可用于在生产、质量保证和开发中对部件和组件进行手动和自动 X 光检测,从而可持续和以结果为导向地为成本优化、工艺可靠性和产品质量提高做出贡献。高质量的系统组件、通过使用可互换模块实现完美样品处理的最大灵活性、​​简单直观的系统操作——可选择快速创建测试程序、自动记录结果、以专业报告的形式记录X 光检测的辐射剂量,这些只是全新 X8011-III 众多亮点中的几个。X8011-III X 光系统还可以集成到生产线中,并与其他系统智能联网,以优化生产过程。

X7056-II

X7056-II

2024-08-06

先进的 3D X 光技术确保了精确地检测高端电子元件。在线 X 光设备专门针对高通量和杰出的图像质量而设计,并已荣获五项国际大奖。即使被遮盖的焊点和组件也能清晰地显示在层析图像中,以确保无缝的质量控制。另一个特性是,还可以在系统中整合 AOI 检测,实现组合式检查——这不仅高效、节省空间,还实现了快速且全面的检测结果。

iX7059 Module Inspection

iX7059 Module Inspection

2024-08-06

对于功率半导体如 IGBT 模块和 SiC 芯片的制造商而言,遵守安全和性能要求至关重要。部件的每个单一焊点连接的质量最终决定了是否会导致过热而失灵。全新的 iX7059 Module Inspection 模块检测系统为此提供了无缝且可靠的质量保障。该全自动 3D X 光系统带内置计算机断层扫描摄影技术(CT)以其易于分类、精确的层析图像和检测范围广泛而著称。
X 光系统可无缝处理工件托盘上装有外壳的电源模块或组件。IX7059 Module Inspection 结构紧凑,能很好地整合到生产线中。它能实现智能联网,从而满足一切智能工厂的要求。

iX7059 PCB Inspection 检测系统

iX7059 PCB Inspection 检测系统

2024-08-06

凭借 iX7059 产品家族 Viscom 为扁平组件的高精确 3D 在线 X 光检测设立了全新标准。对 SMD 和 THT 焊点杰出的检测性能以及精确的空洞测量实现了 SMT 制造中 100% 的质量保证,即使在复杂组件较强的阴影下也能检测出被遮盖的缺陷。除了传统的 SMD 检测以外,设计紧凑的 iX7059 PCB Inspection 或 iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI 系统还能高精度且可靠地检测焊接缺陷,例如枕头效应、BGA 和 LGA 组件中的空洞。得益于最先进、性能强大的微聚焦光管技术、全新的动态 3D 图像采集方法以及顺畅的处理,确保了最佳的吞吐率。对于长达 1600 mm 的特别大的扁平组件,选配带扩展长板的 iX7059 PCB Inspection XL 检测系统得以派上用场——理想适用于服务器主板、LED、半导体和 5G 电子元件。

iX7059 Heavy Duty Inspection

iX7059 Heavy Duty Inspection

2024-08-06

根据应用领域的不同,必须为大型、重型且坚固、经过封装或作为完整模块的组件进行 100% 的质量保证。因此,采用 2D、2.5D 或 3D 量身定制的在线 X 光检测是实现高电流和高压电子组件的首选。因为只有经过检测的部件和完好的焊点才能确保需要的功能安全性,例如在功率电子元件时,带有过多或过大气泡的焊点会影响热传导,从而导致过热。凭借 iX7059 产品家族 Viscom 为快速且高精确在线 X 光检测设立了全新标准。特殊的输送系统能顺畅处理工件托架上或焊接治具中的检测对象,重量最高达 40 kg,对于电动汽车、新能源和电信等趋势行业具有独一无二的巨大优势。

iX7059 One - ONE

iX7059 One - ONE

2024-08-06

在追求卓越、精准的道路上我们绝不妥协。 iX7059 One 让精准不再只是所追求的目标,而是企业产品的名帖。 搭载出类拔萃的图像处理技术,系统可输出分辨率精细至 1µm 且质量无可比拟的图像。 从精密的半导体设备到复杂的引线框应用,它总能以令人惊叹的清晰度捕捉每处细节。

揭秘Viscom X-ray检测如何精准赋能大功率IGBT质量提升

揭秘Viscom X-ray检测如何精准赋能大功率IGBT质量提升

2024-08-04

在当今快速发展的智能制造领域,西安桓宇量子电子有限公司以其卓越的技术创新能力和对行业趋势的敏锐洞察,正引领着数字...

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