摘要：
Viscom X 光系统 X8011-III 被设计为一款系统组件，可在 2D 和 3D X 射线检测中单独可靠地使用。由于创新而简单的系统操作，该系统可用于在生产、质量保证和开发中对部件和组件进行手动和自动 X 光检测，从而可持续和以结果为导向地为成本优化、工艺可靠性和产品质量提高做出贡献。高质量的系统组件、通过使用可互换模块实现完美样品处理的最大灵活性、简单直观的系统操作——可选择快速创建测试程序、自动记录结果、以专业报告的形式记录X 光检测的辐射剂量，这些只是全新 X8011-III 众多亮点中的几个。X8011-III X 光系统还可以集成到生产线中，并与其他系统智能联网，以优化生产过程。
2D 和 3D X 光检测快速、智能、经济且简单
Viscom X 光系统 X8011-III 被设计为一款系统组件，可在 2D 和 3D X 射线检测中单独可靠地使用。由于创新而简单的系统操作，该系统可用于在生产、质量保证和开发中对部件和组件进行手动和自动 X 光检测，从而可持续和以结果为导向地为成本优化、工艺可靠性和产品质量提高做出贡献。高质量的系统组件、通过使用可互换模块实现完美样品处理的最大灵活性、简单直观的系统操作——可选择快速创建测试程序、自动记录结果、以专业报告的形式记录X 光检测的辐射剂量，这些只是全新 X8011-III 众多亮点中的几个。X8011-III X 光系统还可以集成到生产线中，并与其他系统智能联网，以优化生产过程。
优势
- 简单的系统操作
- 完全手动或者在线兼容检测操作
- 检测程序制作简便而快捷
- 在线和离线 X 射线技术方面的领先解决方案
- 所有 Viscom X 光管的灵活系统配置，最高 200kV
- 最高放大倍率和高端图像质量
- 使用高分辨率的数字平面探测器
- 使用 EasyClick 方法更快地更换轴和模块
- 可装备 Viscom 自行开发的计算机断层摄影技术 (CT)
- 在最短的周期时间内进行可靠的 2D 和 3D 测试
- 直观的用户界面，可手动和自动使用
- 由于采用模块化系统结构，因此可升级以适应未来的检测任务
连通性
- 使用高质量的系统组件
- 自动软件分析和检测程序
- 根据客户需求进行软件定制
- 使用 Viscom 标准元件库，采取灵活稳健的检测策略
- 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理
- Viscom HARAN 验证维修站
- Viscom Quality Uplink 连接 AOI、AXI 和 SPI，以实现成本优化和过程可靠性
- 通过个性化服务理念实现最大系统可用性
检查
- 元件：电子元件和 SMT 元件（BGA、μBGA、倒装芯片和组装好的电路板）
- 焊点：可见及隐藏的焊点
- 错误/特征：焊点中的气泡/空洞（空隙）、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅（选配）、焊接错误、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、极性错误、焊料上吸（选配）、头枕（焊球）、THT 填充水平和引脚高度
检测范围
