X8068

快速便捷地获得出色的 X 射线结果

无论是快速稳妥地对特殊组件进行随机样本分析，还是大型组件的自动化、顺畅批量检测，X8068 可满足您的任何需求。手动、半自动检测系统通过 Viscom XMC 和 Viscom SI 分析软件将两个检测概念集成在一个系统中。X8068 非常适合直径不超过 722 mm 的检测对象，并可轻松检查重量不超过 15 kg 的组件。强大的开放式微聚焦 X 射线管提供最高分辨率，以一流的画质实现细节可辨认性。探测器的旋转范围高达 60 度，可实现 2.5D X 射线检测和相应的大检测区域。凭借用户友好的操作和广泛的自动分析功能，可以快速而准确地检查检测对象。不仅如此，该系统也可使用 Viscom 的 XVR 计算机断层扫描摄影技术 (CT) 进行样本的 3D 重建。因此，X8068 X 射线系统为每位用户提供了满足各种检测要求的最佳解决方案。Viscom X 射线系统借鉴了在线和离线 X 射线检测领域的多年专业知识，使之成为手动和半自动质量控制方面的领先解决方案之一。

优势

• 具有最大灵活性的手动和半自动检测
• 模块化的、易维护的全金属管
• 灵活的样本大小，最大可达到722 mm Ø
• 多种斜角辐射，处理简单快捷
• 运用平板探测器，实现高画质
• 高分辨率
• 全部 5 轴为 CNC 轴

连通性

• 根据客户需求进行软件定制
• 使用Viscom焊点检查标准元件库，采取灵活稳健的检测策略
•  对 BGA、QFN、THT、Wire-Sweep 和面积缺陷的分析软件
• 借助 Viscom XMC/SI 实现直观的操作，以及内容丰富的分析功能
• 完全兼容于所有的带VIscom SI 的SMT检测系统。
• 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理
• Viscom HARAN 验证维修站
• Viscom Quality Uplink 连接 Viscom AOI、AXI 和 SPI，以实现过程优化

检查

• 元件：电子元件和 SMT 元件（BGA、μBGA、倒装芯片和组装好的电路板）
• 焊点：可见及隐藏的焊点
• 错误/特征：焊点中的气泡/空洞（空隙）、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅（选配）、焊接错误、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、极性错误、焊料上吸（选配）、头枕（焊球）、THT 填充水平和引脚高度

检测范围