摘要：
先进的 3D X 光技术确保了精确地检测高端电子元件。在线 X 光设备专门针对高通量和杰出的图像质量而设计，并已荣获五项国际大奖。即使被遮盖的焊点和组件也能清晰地显示在层析图像中，以确保无缝的质量控制。另一个特性是，还可以在系统中整合 AOI 检测，实现组合式检查——这不仅高效、节省空间，还实现了快速且全面的检测结果。
创新的在线 X 光系统
先进的 3D X 光技术确保了精确地检测高端电子元件。在线 X 光设备专门针对高通量和杰出的图像质量而设计，并已荣获五项国际大奖。即使被遮盖的焊点和组件也能清晰地显示在层析图像中，以确保无缝的质量控制。另一个特性是，还可以在系统中整合 AOI 检测，实现组合式检查——这不仅高效、节省空间，还实现了快速且全面的检测结果。
优势
- 规格有 3D AXI 系统或 3D AXI/3D AOI 组合系统
- 革命性的处理方案 xFastFlow，电路板更换时间不超过 4 秒
- 高精度检测单面和双面组装的元件组
- 通过三种不同的平板探测器尺寸实现通量可调
- 得益于 3D 分析和符合 IPC 的 AXI 检测数据库快速创建检测程序
- 通过内置的验证功能，最大程度地优化检测程序
- 额外的垂直截面实现最佳分析和可靠验证
- 带有平面 CT 的高品质 3D AXI 体积计算
连通性
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 自动灰度值调整，实现稳定的检测结果
- 可追溯性、统计过程控制、离线编程、多线验证
- Viscom Quality Uplink：有效联网和过程优化
选配： - 可以自由配置的接口，方便连接各种模块
- 标签打印机的控制、不合格电路板标记和 FIFO 缓冲器
- 与 MES 系统通信
- 支持 M2M 通信标准，例如 SMEMA、IPC-CFX、The Hermes Standard、JARAS 1014
检查
- 组件：BGA 最大间距 0.3 mm、QFN、DFN、LGA、THT/THR、LEDs
- 焊点：可见的及隐藏的焊点
- 缺陷/特征：焊点中的气泡/空洞, 是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅（选配）、焊接错误、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、极性错误、焊料上吸（选配）、头枕（焊球）、THT 填充水平和引脚高度
- AOI/AXI组合 ：文字识别、颜色识别、条形码识别、OCR（选配）、空闲区域分析（选配）
检测范围
