摘要：
根据应用领域的不同，必须为大型、重型且坚固、经过封装或作为完整模块的组件进行 100% 的质量保证。因此，采用 2D、2.5D 或 3D 量身定制的在线 X 光检测是实现高电流和高压电子组件的首选。因为只有经过检测的部件和完好的焊点才能确保需要的功能安全性，例如在功率电子元件时，带有过多或过大气泡的焊点会影响热传导，从而导致过热。凭借 iX7059 产品家族 Viscom 为快速且高精确在线 X 光检测设立了全新标准。特殊的输送系统能顺畅处理工件托架上或焊接治具中的检测对象，重量最高达 40 kg，对于电动汽车、新能源和电信等趋势行业具有独一无二的巨大优势。
重型检测系统——快速且高精确的在线检测
根据应用领域的不同，必须为大型、重型且坚固、经过封装或作为完整模块的组件进行 100% 的质量保证。因此，采用 2D、2.5D 或 3D 量身定制的在线 X 光检测是实现高电流和高压电子组件的首选。因为只有经过检测的部件和完好的焊点才能确保需要的功能安全性，例如在功率电子元件时，带有过多或过大气泡的焊点会影响热传导，从而导致过热。凭借 iX7059 产品家族 Viscom 为快速且高精确在线 X 光检测设立了全新标准。特殊的输送系统能顺畅处理工件托架上或焊接治具中的检测对象，重量最高达 40 kg，对于电动汽车、新能源和电信等趋势行业具有独一无二的巨大优势。
优势
- 可靠地检测沉重、大型和封装的组件
- X 光管性能强大，130 kV 或选配 160 kV
- 独一无二的输送方案，用于快速处理工件托架和焊接治具
- 2D、2.5D 和 3D 高精度检测
- 得益于 3D 分析和符合 IPC 的 AXI 检测数据库快速创建检测程序
- 通过内置的验证功能，最大程度地优化检测程序
- 额外的垂直截面实现最佳分析和可靠验证
- 带有平面 CT 的高品质 3D AXI 体积计算
连通性
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 自动灰度值调整，实现稳定的检测结果
- 可追溯性、统计过程控制、离线编程、多线验证
- Viscom Quality Uplink：有效联网和过程优化
- 接口：SMEMA、IPC Hermes 标准（可选）
检查
检测范围：扁平焊点中的气泡/空洞（空隙）、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅、焊接错误、THT 填充度和引脚高度、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、焊料上吸（选配）
