iS6059 Dual Lane Variants Inspection 集众多优势于一身，在采用高速 3D 传感器技术的同时，还能确保优异的检测质量和极速的检测速度。此款专门为提升大规模装配生产经济效益而研发的 3D 自动光学检测系统可对元件和焊点进行安全可靠的检测。它还可以与生产流程中其它的工业 4.0 应用程序实现智能联网。
3D 自动光学检测系统 iS6059 Double-Sided Inspection 可利用创新式 3D 照相技术针对印刷电路板正面和反面上分布的 THT 组件、THT 焊点、PressFit 和 SMD 组件执行无阴影且高精度的检测。此系统可以以 2D、2.5 D 以及 3D 的方式高速检查电路板。因此，iS6059 Double-Sided Inspection 代表着最大化的缺陷识别以及最高程度的通量。各式不同形式的照明可灵活切换，确保测试结果以最出色品质呈现。
iS6052 THT 检测系统专为确保 THT（通孔技术）电路板上元件的准确贴装而设计。iS6052 THT 系统利用先进的 AOI（自动光学检测）技术，从印刷电路板上方进行检测。这种独特的方法使其有别于传统的 THT 检测系统，后者通常从下方检测电路板。iS6052 THT 系统注重精度和效率，为制造商提供了 THT 组装流程质量保证的可靠解决方案。
3D 自动光学检测系统 iS6059 THT Inspection 可利用创新式 3D 照相技术针对印刷电路板正面和反面上分布的 THT 组件、THT 焊点、PressFit 和 SMD 组件执行无阴影且高精度的检测。该系统能以 2D、2.5D 和 3D 的方式高速检查电路板和工件托架上的检测对象。因此，iS6059 THT Inspection 代表着最大化的缺陷识别以及最高程度的通量。各种不同类型的照明可灵活切换，确保测试结果以最出色品质呈现。
iS6059 PCB Inspection 结合出色检测质量、超高检测速度以及特殊 3D 相机技术优势。此 3D 自动光学检测系专为符合经济效益的大规模电路板批量生产而开发，可针对部件和焊点进行安全可靠地检测。其智能联网功能十分适用于工业 4.0 应用的制造流程。
该 iS6059 PCB Inspection Plus 系统能最快地检测电子部件是否存在，精确测量组件上的各种高度，并极为可靠地检测焊点。新視圖提供一流的分辨率，像素增加高達26%、可變照明、相同分辨率下更大的斜相場、更快的數據傳輸速率，加上更快的25% 記錄和全面的網絡選項，提供了堅實的基礎。流程得以显著改善，彻底避免不合格的废件。长期降低制造成本，并为要求极高的电子产品确保了质量。
Zenith LiTE是一种基于专利技术的3D AOI解决方案，可克服现有2D AOI设备的弱点或缺点，对PCB上元件的形状、异物、图案和焊点等进行三维形状测量检测。
介绍可满足客户各种需求的Zenith LiTE产品。
基于带来SMT工艺管理革命的Zenith系列而新诞生的Zenith F，将一流的机电一体化技术和独有的视觉算法相结合，为应对不断增长的FPCB（柔性印刷电路板）装配市场提供3D AOI解决方案。
作为业界最受欢迎的3D AOI解决方案，Zenith UHS可在不降低速度的情况下通过完美的三维检测克服阴影问题，利用一流的机电一体化和视觉算法技术测量元件、异物、图案和焊点。
介绍可满足客户各种需求的Zenith UHS产品。
Zenith 2将高级视觉算法与创新的高分辨率光学系统相结合，使用新的SMT流程管理工具实现高元件检测和更广泛的元件检测范围，开辟了新的三维AOI之路。
介绍可满足客户各种需求的Zenith 2产品。
Zenith采用获得专利的完美三维技术，可完美检出现有二维AOI检测设备难以测量的元件的正确形状、图案和焊点项目，提供强大的解决方案。
介绍可满足客户各种需求的Zenith产品。
Zenith Alpha是一种基于人工智能和机器学习的真正3D AOI解决方案，它结合了领先的机电一体化和视觉算法技术，可在不降低客户要求的准确性和精度的情况下提供出色的性能。
介绍可满足客户各种需求的Zenith Alpha产品。
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