摘要：
iS6059 PCB Inspection 结合出色检测质量、超高检测速度以及特殊 3D 相机技术优势。此 3D 自动光学检测系专为符合经济效益的大规模电路板批量生产而开发，可针对部件和焊点进行安全可靠地检测。其智能联网功能十分适用于工业 4.0 应用的制造流程。
最出色的检测结果，适用于高效率的 SMT 制造
iS6059 PCB Inspection 结合出色检测质量、超高检测速度以及特殊 3D 相机技术优势。此 3D 自动光学检测系专为符合经济效益的大规模电路板批量生产而开发，可针对部件和焊点进行安全可靠地检测。其智能联网功能十分适用于工业 4.0 应用的制造流程。
主要优点
使用3D方法查找部件主体
- 系统设计稳健牢固
- 经过成本和收益优化的系统配置
- 高速的检测速度
- 1 个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测
- 得益于内置的验证实现经过检验的零误判
- 与现有产品线高度兼容
- 改良的人体工学设计
连通性
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 智能的软件加载项（如综合验证或 Viscom Quality Uplink ）实现有效联网
- 可追溯性、离线编程、统计过程控制
- 与 MES 系统通信
- 采用 Viscom 分析工具，可独立进行实时图像处理
- 性能强大的光学字符识别 (OCR) 软件
- 可选系统联网功能，使用 vConnect 获得检测结果
检测
组件：包括 03015 元件和小间距部件在内
锡膏、焊点和贴片检查
缺陷/特征：焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误
选配：空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣
产品图集
