摘要：
该 iS6059 PCB Inspection Plus 系统能最快地检测电子部件是否存在，精确测量组件上的各种高度，并极为可靠地检测焊点。新視圖提供一流的分辨率，像素增加高達26%、可變照明、相同分辨率下更大的斜相場、更快的數據傳輸速率，加上更快的25% 記錄和全面的網絡選項，提供了堅實的基礎。流程得以显著改善，彻底避免不合格的废件。长期降低制造成本，并为要求极高的电子产品确保了质量。
智能联网、卓越的计算性能和可靠的测量精度
该 iS6059 PCB Inspection Plus 系统能最快地检测电子部件是否存在，精确测量组件上的各种高度，并极为可靠地检测焊点。新視圖提供一流的分辨率，像素增加高達26%、可變照明、相同分辨率下更大的斜相場、更快的數據傳輸速率，加上更快的25% 記錄和全面的網絡選項，提供了堅實的基礎。流程得以显著改善，彻底避免不合格的废件。长期降低制造成本，并为要求极高的电子产品确保了质量。
主要优点
显著特点
- 得益于最先进的传感系统，毫无妥协的优异成像
- 较高的分辨率，从而精确检测微小的部件
- 较大的斜角视图，实现最精确的分析
- 智能验证，并可选配人工智能接入
- 操作和创建检测程序直观简易
- 流畅的数据处理，性能强大的帧采集器
- 快速地处理检测对象
- 全球范围优质、专业的服务 – 在线、电话和现场
连通性
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 可追溯性、离线编程、统计过程引导
- 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理
- 通过 Viscom Uplink 分析器简化过程分析
检测
焊点、组装、空白区域、字符识别、焊膏、外形尺寸、装配缺陷
产品图集
