摘要：
对于功率半导体如 IGBT 模块和 SiC 芯片的制造商而言，遵守安全和性能要求至关重要。部件的每个单一焊点连接的质量最终决定了是否会导致过热而失灵。全新的 iX7059 Module Inspection 模块检测系统为此提供了无缝且可靠的质量保障。该全自动 3D X 光系统带内置计算机断层扫描摄影技术（CT）以其易于分类、精确的层析图像和检测范围广泛而著称。
X 光系统可无缝处理工件托盘上装有外壳的电源模块或组件。IX7059 Module Inspection 结构紧凑，能很好地整合到生产线中。它能实现智能联网，从而满足一切智能工厂的要求。
通过 3D X 光和内置计算机断层扫描摄影技术实现高流程效率
对于功率半导体如 IGBT 模块和 SiC 芯片的制造商而言，遵守安全和性能要求至关重要。部件的每个单一焊点连接的质量最终决定了是否会导致过热而失灵。全新的 iX7059 Module Inspection 模块检测系统为此提供了无缝且可靠的质量保障。该全自动 3D X 光系统带内置计算机断层扫描摄影技术（CT）以其易于分类、精确的层析图像和检测范围广泛而著称。
X 光系统可无缝处理工件托盘上装有外壳的电源模块或组件。IX7059 Module Inspection 结构紧凑，能很好地整合到生产线中。它能实现智能联网，从而满足一切智能工厂的要求。
优势
- 对 IGBT 模块和 SiC 芯片进行精确的焊锡连接点检测
- 智能的空洞检测，实现运作良好的热传导
- 易于分类、精确的层析图像
- 快速处理工件托架及焊接架，实现最高吞吐量
- 得益于 3D 分析和符合 IPC 的 AXI 检测数据库快速创建检测程序
- 通过内置的验证功能，最大程度地优化检测程序
- 额外的垂直截面实现最佳分析和可靠验证
- 带有平面 CT 的高品质 3D AXI 体积计算
连通性
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 自动灰度值调整，实现稳定的检测结果
- 可追溯性、统计过程控制、离线编程、多线验证
- Viscom Quality Uplink：有效联网和过程优化
- 接口：SMEMA、IPC Hermes 标准（可选）
检查
检测范围：弯曲、缺少或错误的部件，平面焊接和 THT 焊点中隐藏的气孔（空洞）
检测范围
