CondensoX-Line

使用CondensoX Line，可以轻松将真空气相焊接工艺集成到标准SMD生产线中。无论是采用BGA元件的标准组件还是用于电力电子的DCB基板，都可以在完全的惰性环境气体环境下（<100 ppm O2）进行无空洞焊接。由于采用了三段式工艺炉膛结构，这可以缩短惰性气体焊接制程的周期。此外，高度气密性的冷却区能够确保组件在受控的条件下快速冷却至理想温度，满足电力电子批量化生产极为严苛的工艺需求。