MYPro 系列 -MY700 锡膏喷印机与高速喷胶机

高速喷印和喷射

概要：

• 提高印刷品质和良品率
• 提供无与伦比的生产灵活性
• 替代印刷机或作为补充
• 贡献于精益化生产制造环境
• 缩减运营成本
• 提供一个不受操作员干预的生产方案
• 经得起未来考验的生产方案

主要优点：

• 高速精准
• 无间隔换线
• 双轨，线路板智能传输和缓冲
• 即时现场修改设置，所见即所得
• 所有机器可共享一个数据库
• 具备离线在线两种编程方式
• 线路板伸缩自动补偿
• 优化锡膏涂覆量

提升生产效率：

与MY600比较，更快的传板速度，更快的高度测试，缩短搜索参照点的时间，增加了单点的体积，被优化的缓冲区域，双喷头。

基准测试：

基于演示板16

• 4块单板组成的拼板， 共 696个元件
• 速度为每小时36400个 ，双轨模式
• AQ and AG双 喷印头配置
• 针对每个焊盘，系统会以最少的喷印时间自动优化每个喷头

基于演示板21

• 一块拼板包含6块单板，共954个器件
• 喷印速度每小时49 000个，双轨模式
• AQ and AG双 喷印头配置
• 针对每个焊盘，系统会以最少的喷印时间自动优化每个喷头

基准测试：

• 喷印精度和重复精度测试
• 722 点矩阵, 3毫米间距, 锡膏
• 单点重复精度, 3σ (X,Y) ±35 μm
• 单点喷印精度, Cpk=1.0 (X,Y) ±40 μm

喷印革命继续演绎：

• 全新的双头、双轨喷印与点胶平台提升了产能
• 提高可靠性、寿命和性能，基于成熟的设计和彻底实地测试的部件
• 紧凑的占地面积减小整线的长度，空出更多的空间
• 高速喷锡和点胶的独特整合，一台MY700可以完成两台机的任务，从而降低成本

在混装电路板上高速喷印锡膏：

• 由一小一大两个喷射头组成的双头系统，显著地增加了产出。
• 大小点的组合增加了48%的产出。
• 同时满足细间距0.4 BGA、01005 元件与大的QFN、连接器在同一一 板面的需求。
• 双料匣安装双管料的能力，提高了 机器运行时间和维修间隔平均时间。

喷印阀用于线路板上飞行喷印锡膏：

• 独一无二的喷印技术。
• 只有喷印技术才可以在无需更换硬 件的条件下，在一定范围内实现连 续改变点的大小。
• 结合螺杆阀和压电阀技术。

双头喷印提升喷印工艺：

• 系统会自动以最少的时间来定义和优 化每个焊盘应由哪个喷头来工作。
• AP喷头和由千住提供的6号粉锡膏的 应用已被认证。
• AP、AQ喷头和也由千住提供的5号粉 无铅锡膏的应用已被认证。
• 在一些可选择性的应用中，AG和AQ 喷头的组合可提高生产效率。
• 千住的5号粉和6号粉的组合应用，在 回流焊时需要惰性气体如氮气保护。

快速创建和优化涂覆-离线任务准备与优化：

• 无比灵活，软件驱动创建。
• 快速，自动程序生成。
• 允许最后一分钟的设计更改。(现场编 辑更改非常简便快速)
• 简单直观优化点的形状。
• 最佳操作方式。
• 板子伸缩自动补偿。
• 高良品率和高效。
• 一个可重复又不受操作员干扰的流程。

喷印技术能提升品质和良品率-广泛的应用与优势：

• 对于高混装的线路板，会将设计的自 由度达到新的高度。
• 完美的增补工艺，如屏蔽盖。
• 为了让通孔回流焊的焊接达到最佳效 果，可利用预设置的方式轻松获得优 化好的锡膏量
• 芯片堆叠的应用。

轻松应对多层板-凹坑，台阶，载板喷印：

• 先进的高度测量方式，可测绘出板子表面 的平整度。
• 凹坑和台阶会被分配成特定的高度区域。
• 喷印高度应用在较低的台阶和较浅的凹坑。
• 正常喷印高度为650um, 出于安全，在喷 印高度为300um时，凹坑的深度可达 350um。
• 可以喷印更深的凹坑,但位置精度会有所妥协。

MY700JD-无与伦比的产能-基于高效的喷印平台：

• 在众多的点胶应用中，可明显提高产出。
• 替换定制式的多头多机方案。解决同时有 绑定和选择性涂覆的工艺应用，比如银胶 和红胶一起使用。
• 在同一工位中，允许同时使用不同的涂覆 材料。
• 已充分印证和兼容行业内多种液体的应用。

MY700JX – 独一无二的双头方案-整合了焊膏喷印和胶水高速喷射两种工艺：

• 双头可以合并多种工序，效率更高，占地更少。，
• 整合了焊膏喷印和胶水喷射。
• 焊膏和红胶的配合，应用于双面板或高可靠性的 产品。
• 焊膏和助焊剂的配合，应用于微型化的先进封装 方案。
• 独特的灵活性和产出应对高要求的生产领域。

智能化的线路板处理-更灵活和更好的工作区域利用：

• 传送轨道可设置成单轨或双规，硬件上的 四轨是标配。
• 超大的工作区域，最佳的机深长度。
• 内部缓冲有两个选项，可根据需求优化工 作区域和进板时间。
• 双轨几乎消除了上板时间，线路板已经等 在第二根轨道位置。
• 在线路板的底部，有很大的空隙，可用于 安装夹具或已预安装好器件的线路板。

强大的人体工程学设计和适用性：

• 双翼的设计可轻而易举的进入各个使用点， 门罩开启闭合时带有阻尼，非常轻便。
• 可以非常方便的从前到后给需润滑的部件 加油脂。
• 比上一代机器减轻了20%的重量。
• 符合人体工程学的可调显示器，非常直观 的操作界面。

一个友好的，防呆的操作界面：

• 每个料匣都带有唯一码，与带有条码的管料 一起绑定，确保正确的材料用在正确的工单 中。
• 当正在工作的材料变少时，系统会自动计算 流体的消耗量，同时提醒操作员。
• 简化了上料匣的指导页面，操作员更易操作。
• 新的视觉系统可识别更小的定位参照点。
• 高分辨率相机有助于识别尺寸更小，却包含 更多信息的条码，这对于消费类产品的可读 性会受益更多。

自动化选项-持续开发机器的能力和技术：

• 线路板追溯
• 条码软件

提升投资回报率-高混装高产能：

• 节省钢网的存储空间、清洗和更换。
• 明显减少换线时间，提升了生产线的稼动率。
• 无需手动调整，传送带自动调宽。
• 带有扫描的传送带，选项软件和机器，三者 可以整合成一条自动的NPI试制生产线。
• 良品率的提高，降低了返修的费用。

离线编程-百分百软件驱动：

• 机器完全由软件驱动。离线图像编辑，可以 非常方便的将工作程序传入机器。
• 在第一块板子正式生产前，可离线进行微调， 确认和待命生产。
• 线路板上的每个焊盘、焊点都可以被方便的 优化，通过拖拉式的功能快捷方式，可调整 焊膏量、位置、高度、形状和覆盖面积。

总结：

• 高速 /高精度的平台：1、3G加速度；2、光栅尺的分辨率为0.2微米。
• 独一无二的焊膏喷印技术：1、超过12年锡膏应用经验；2、世界上最快的焊膏喷印机(每小时大于一百万点)。
• 独一无二的软件特性：1、与众不同的飞行喷射；2、自动匹配和平衡喷头的类型和不同的机器

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